这两天，全球存储行业迎来里程碑式事件——SK海力士与闪迪在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪总部，联合举办“HBF规格标准化联盟启动会”，正式宣告面向AI推理时代的下一代高带宽闪存（High Bandwidth Flash，简称HBF）全球标准化战略全面启动。双方已依托OCP开放计算项目框架设立专项工作组，将携手推动HBF成为行业通用标准，为全球AI生态的规模化商用筑牢存储底层根基。
当前，全球AI产业正经历从大语言模型（LLM）训练主导，向规模化推理服务落地的核心转型期。与训练阶段聚焦单芯片峰值算力、极限带宽性能不同，AI推理市场的竞争核心，早已转向CPU、GPU、内存与存储的全系统协同优化能力。随着C端、B端AI服务的并发用户量激增，行业对存储系统提出了前所未有的双重要求：既要满足海量模型数据的高速吞吐需求，又要在规模化部署中实现能效提升与总体拥有成本（TCO）的可控。
但传统存储架构早已难以适配这一全新需求。在现有体系中，HBM高带宽内存凭借极致的带宽性能，成为AI训练与推理的核心存储载体，但其容量上限低、单位成本高的短板，难以支撑推理场景下的海量数据存储需求；而基于NAND闪存的固态硬盘（SSD）虽具备大容量、低成本的优势，却在带宽性能上与HBM存在数量级差距，形成了难以跨越的性能鸿沟，成为制约AI推理服务规模化落地的核心瓶颈。
正是在这样的行业痛点下，HBF这一新型存储方案应运而生。作为介于HBM与固态硬盘之间的全新存储阶层，HBF的核心价值，正是精准弥合HBM高性能与SSD大容量之间的技术鸿沟，构建起“极致带宽-弹性容量-高能效-低成本”的全链路存储体系。
根据双方公布的技术规划，HBF将与HBM形成深度协同：HBM继续承担最高带宽的实时算力支撑职责，HBF则凭借高带宽闪存的技术特性，为AI推理系统提供兼具高带宽与大容量的存储支撑。这一架构创新，不仅能大幅提升AI系统的算力扩展上限，更能通过存储层级的优化，显著降低AI推理服务的全生命周期TCO，为AI服务的普惠化商用扫清核心障碍。
此次合作中，SK海力士与闪迪形成了极致的技术互补。SK海力士作为全球HBM领域的龙头厂商，拥有领先的TSV硅通孔、3D堆叠封装技术与大规模量产经验；而闪迪则在NAND闪存领域深耕多年，凭借BICS 3D NAND技术积累了深厚的闪存设计与量产能力。双方将把各自在HBM与NAND领域的核心技术沉淀注入HBF的标准制定与产品研发中，加速推动这一新型存储方案的标准化与产品化落地。
值得关注的是，双方从合作之初便锚定了“行业通用标准”的核心目标，而非打造私有技术协议。依托OCP全球开放计算框架设立的专项工作组，将为HBF标准的制定提供开放的行业协作平台，吸引更多芯片厂商、系统厂商与云服务商加入，共同完善HBF的技术规范与生态适配，最终实现全行业的技术协同。
在行业看来，HBF的标准化启动，不仅是存储行业的一次技术革新，更将重构全球AI产业的底层竞争格局。SK海力士方面明确表示，未来半导体行业中，能够同时提供HBM与HBF综合性存储解决方案的厂商，将拥有无可替代的战略地位。而随着HBF生态的逐步完善，AI芯片厂商与云服务商将获得更灵活、更高效的存储系统方案，进一步释放AI推理服务的性能潜力。
业界普遍预测，以HBF为核心组件的整合型存储器解决方案，将于2030年前后迎来全面的市场扩张。届时，随着AI推理服务在千行百业的深度落地，HBF将与HBM一道，成为AI时代存储体系的核心双支柱，为全球数字经济的智能化转型提供底层支撑。
