基于AMD下一代“Zen6”微架构的CCD将实现CPU核心数量50%的增幅。预计标准“Zen6”CCD芯片的尺寸将与当前“Zen5”CCD相近，传闻其芯片尺寸为76平方毫米，略大于“Zen5”CCD的71平方毫米。
“Zen6”CCD预计将集成12个CPU核心，全部归属于单一CPUCCX。这12个核心将共享48MB三级缓存。因此，相较于“Zen5”，其CPU核心数量和三级缓存容量均实现了50%的提升。AMD将采用台积电N2工艺制造“Zen6”CCD芯片，相较于当前“Zen5”CCD所采用的台积电N4P工艺，该工艺的晶体管密度将实现大幅提升。
鉴于英特尔已调整缓存配置策略，在部分高端酷睿Ultra400“NovaLake-S”桌面处理器上采用更大容量的末级缓存，AMD预计将为“Zen6”CCD赋予完整的3DV-Cache支持能力。其下一代X3D处理器每颗CCD的三级缓存容量或可达144MB，在桌面级AM5插槽平台上，总三级缓存容量最高可实现288MB。
