据VideoCardz的独家报道，英特尔计划为其将于第二季度推出的、面向手持游戏设备的PantherLake系列酷睿UltraG3芯片，将采用速率达8533MT/s的LPDDR5X内存。此前我们已了解到，英特尔会对其OEM合作伙伴施加特定的内存规格要求，而酷睿UltraG3系列似乎也将面临该公司类似的要求，此举旨在防止OEM厂商“偷工减料”，采用速率更低的LPDDR5X内存。对于这款专为手持设备优化的新酷睿UltraG3及G3Extreme芯片，其内存规格现已确定为8533MT/s，略低于PantherLake的旗舰级CoreUltraX系列型号的9600MT/sLPDDR5X内存。
此外，酷睿UltraG3及G3Extreme芯片将采用14核CPU配置，包括2个性能核心、8个能效核心以及4个低功耗能效核心。这类SoC的核心特点是最新一代的Arc集成显卡：G3Extreme型号将配备12个Xe3核心，标准版G3则配备10个Xe3核心。G3Extreme计划将搭载12个Xe3核心的ArcB380集成显卡运行在2.3GHz频率，仅比旗舰级酷睿UltraX9388H的ArcB390低200MHz。从本质上讲，搭载G3Extreme芯片的手持设备，其游戏性能有望接近旗舰级型号，尽管前者少了2个性能核心，且显卡频率略低。标准版G3则维持其CPU性能，但显卡缩减为一款名为ArcB360、拥有10个Xe3核心，显卡睿频频率为2.2GHz。
有趣的是，这是英特尔首次要求OEM厂商采用特定的内存频率配置。这可能源于“PantherLake”系列SoC受内存带宽限制的事实，英特尔需要高速内存来充分释放集成显卡的全部性能。由于CoreUltraG3系列将为Win掌机提供动力，因此更需要高频内存来保证图形性能，这对于实现高游戏性能的目标至关重要。此外，掌机的功耗预算有限，因此更快的LPDDR5X内存或许能抵消较低的系统时钟频率带来的影响。
