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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
IT资讯网 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D...
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2026-02-27
博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
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博通出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 富士通 MONAKA
IT资讯网 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm
